Sirkuit papan dan komponen yang melengkung selama proses pengelasan, dan cacat seperti pengelasan dingin dan sirkuit pendek dihasilkan karena deformasi tegangan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu di bagian atas dan bawah papan. Untuk PCB besar, melengkung dapat juga terjadi karena berat badan papan jatuh. Perangkat PBGA biasa berjarak sekitar 0,5 mm dari papan sirkuit cetak. Jika perangkat di papan sirkuit besar, sambungan solder akan berada di bawah tekanan untuk waktu yang lama ketika papan sirkuit mendingin. Jika perangkat dinaikkan sebesar 0,1 mm, itu akan cukup untuk menyebabkan sirkuit terbuka Welded.
Dalam tata letak, ketika ukuran papan sirkuit terlalu besar, meskipun pengelasan lebih mudah untuk dikendalikan, garis cetak lebih panjang, impedansi meningkat, kemampuan anti-noise menurun, dan biaya meningkat; ketika ukurannya terlalu kecil, pembuangan panas berkurang, pengelasan tidak mudah dikendalikan, dan garis yang berdekatan mudah muncul. Gangguan mutual, seperti interferensi elektromagnetik dari papan sirkuit. Oleh karena itu, desain PCB harus dioptimalkan: (1) Mempersingkat koneksi antara komponen frekuensi tinggi dan mengurangi gangguan EMI. (2) Komponen berat (misalnya lebih dari 20g) harus diperbaiki dengan braket dan kemudian dilas. (3) Komponen penghasil panas harus mempertimbangkan masalah disipasi panas untuk mencegah permukaan komponen dari memiliki defek andT besar dan pengerjaan ulang, dan komponen peka panas harus jauh dari sumber panas. (4) Pengaturan komponen sejajar mungkin, yang tidak hanya estetika tetapi juga mudah untuk solder, dan produksi massal lebih disukai. Papan sirkuit dirancang untuk memiliki 4: 3 persegi panjang terbaik. Jangan mengubah lebar kawat untuk menghindari diskontinuitas kabel. Ketika papan sirkuit dipanaskan untuk waktu yang lama, foil tembaga dengan mudah mengembang dan jatuh. Oleh karena itu, foil tembaga area besar harus dihindari.